573300D00010G

El 573300D00010G es un disipador térmico de montaje en superficie de 26.16mm con construcción de cobre, acabado estañado, resistencia térmica de 18°C/W. Este componente no electrónico del disipador de calor no se ve afectado funcionalmente por los procesos normales de soldadura o reflujo utilizados para los circuitos de semiconductores. El tiempo de resistencia al calor o la temperatura de resistencia al calor no es aplicable para el componente. No presenta agujeros de fijación requeridos en la placa de circuito impreso, estañado 100% mate con placa inferior de níquel, la configuración del ala no interferirá con los componentes adyacentes, su diseño único elimina el calor indirectamente a través de la conducción sin hacer contacto con el dispositivo SMT como las soluciones tradicionales de agujeros pasantes Compatible con soldaduras de plomo-estaño y sin plomo (Sn/Ag/Cu). Adecuado para fuentes de alimentación, equipos de telecomunicaciones, controles de motores, equipos médicos, equipos de control de procesos industriales y aplicaciones de productos de consumo.

• Orientación de montaje horizontal