Es probable que ya esté utilizando las series STM32WB y STM32WL de STMicroelectronics, pero ¿sabía que ST también está proponiendo los chips complementarios de dispositivo pasivo integrado RF (RF IPD) perfectos para estos microcontroladores?

Los dispositivos pasivos integrados (baluns y filtros) de ST ofrecen una estructura de costo competitiva, un formato pequeño y menos pérdidas de energía:

Los baluns de ST utilizan el proceso RF IPD monolítico para integrar componentes pasivos RF de alta calidad en un único sustrato de vidrio. Los baluns RF IPD de ST están optimizados para lograr una alta integración de RF y mejorar el rendimiento del sistema. Simplifican las redes adaptadas RFIC a antena y sus filtros armónicos integrados proporcionan el cumplimiento con regulaciones EMC importantes como CCC, FCC, ETSI y ARIB.

Los filtros front-end RF tienen diversas funciones como filtros de paso de banda, de paso bajo y de paso alto. Los filtros RF se pueden integrar fácilmente en módulos front-end con procesos RF IPD de película delgada de ST. Este proceso integra componentes de RF pasivos de alta calidad en un único sustrato de vidrio o de silicio de gran resistencia.