ADSP-BF536BBCZ-4B

El ADSP-BF536 es un procesador integrado Blackfin que incorpora Analog Devices, Inc./Intel Micro Signal Architecture (MSA). Los procesadores Blackfin combinan un motor de procesamiento de señales de última generación con doble MAC, las ventajas de un conjunto de instrucciones de microprocesador limpio y ortogonal similar a RISC y capacidades multimedia de una sola instrucción y datos múltiples (SIMD) en una sola arquitectura establecida. Es completamente compatible con códigos y pines. Esto difiere solo con respecto a su rendimiento, memoria en el chip y presencia del módulo Ethernet MAC. El procesador Blackfin proporciona administración de energía y rendimiento de clase mundial. Se produce con una metodología de diseño de baja potencia y bajo voltaje y cuenta con administración dinámica de energía en el chip, que es la capacidad de variar tanto el voltaje como la frecuencia de operación para reducir significativamente el consumo general de energía. Esta capacidad puede resultar en una reducción sustancial en el consumo de energía, en comparación con solo variar la frecuencia de operación.

• Dos MAC de 16 bits, dos ALU de 40 bits, cuatro ALU de video de 8 bits, palanca de cambios de 40 bits
• Modelo de instrucción y registro similar a RISC para facilitar la programación y compatibilidad con el compilador
• Supervisión avanzada de depuración, seguimiento y rendimiento, regulador de voltaje programable en chip
• instrucciones SRAM/caché e instrucciones SRAM, SRAM/caché de datos más SRAM de datos dedicada adicional
• Unidad de gestión de memoria que proporciona protección de memoria, 10/100 Ethernet MAC compatible con IEEE 802.3
• Interfaz de red de área de controlador (CAN) 2.0B, 2 UART con soporte IrDA
• 2 puertos seriales síncronos (SPORT) full-duplex y de dos canales, que admiten 8 canales estéreo I²S
• Ocho temporizadores/contadores de 32 bits con compatibilidad con PWM, reloj en tiempo real (RTC) y temporizador de vigilancia
• Grado de velocidad máxima de 400MHz, rango de temperatura de -40°C a +85°C
• Paquete CSP-BGA de 208 bolas

Notas

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