60-2-10

El 60-2-10 es una malla para desoldar sin limpiar Soder-Wick® diseñada para proporcionar un desoldado rápido y seguro sin dejar residuos de flujo dañinos. Soder-Wick® No Clean utiliza una trenza de cobre pura y sin oxígeno y una tecnología de flujo patentada para hacer una trenza de desoldar eficiente y efectiva. Soder-Wick® No Clean SD está disponible en bobinas seguras ESD para protección contra daños debidos a la electricidad estática. El Soder-Wick® No Clean SD elimina de forma segura la soldadura en todas las aplicaciones que requieren el tipo de flux ROL0. El tamaño de la malla BGA está diseñado específicamente para la retrabajo/reparación de pads BGA y el chip, por lo que los pads BGA se limpian en tres o cuatro pasadas. Soder-Wick® No Clean elimina de forma segura la soldadura de microcircuitos, almohadillas de dispositivos de montaje en superficie, almohadillas de matriz de rejilla d

• Soder-Wick® No-Clean empacado en bobinas disipativas estáticas seguras para ESD
• Minimiza el riesgo de daños asociados a la electricidad estática.
• Flujo orgánico sin limpieza patentado, no corrosivo, sin haluros
• Desolda hasta un 40% más rápido que las mallas no clean de la competencia y deja las tarjetas más limpias
• Cumple con Bellcore TR-NWT-000078 y ANSI IPC SF-818 para resistencia de aislamiento de superficie
• Sin residuos corrosivos
• Riesgo mínimo de daño por calor y componentes estáticos.
• Cumple con Bellcore TR-NWT-000078 y ANSI IPC SF-818 para resistencia de aislamiento de superficie
• Empaquetado en bobinas disipativas estáticas seguras para ESD