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FEMC032GBE-E530
Memoria Flash, 3D TLC NAND, 32 GB, 32G x 8bit, eMMC 5.1, FBGA, 100 Pines
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FabricanteFLEXXON
No. Parte FabricanteFEMC032GBE-E530
No. Parte Newark97AK3896
Rango de Producto3.3V eMMC NAND Flash Memories
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| Cantidad | Precio en USD |
|---|---|
| 1+ | $47.290 |
| 5+ | $46.020 |
| 10+ | $44.690 |
| 25+ | $44.040 |
| 50+ | $43.390 |
| 100+ | $40.790 |
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Información del producto
FabricanteFLEXXON
No. Parte FabricanteFEMC032GBE-E530
No. Parte Newark97AK3896
Rango de Producto3.3V eMMC NAND Flash Memories
Hoja de datos técnicos
Tipo de Memoria Flash3D TLC NAND
Densidad de Memoria32
Configuración de Memoria32G x 8bit
InterfaceseMMC 5.1
Estuche / Paquete CIFBGA
No. de Pines100Pines
Frecuencia Max de Reloj200
Tiempo de Acceso-
Tensión de Alimentación Mín.2.7
Tensión de Alimentación Máx.3.6
Tensión de Alimentación Nom.3.3
IC, MontajeSurface Mount
Temperatura de Trabajo Mín.-40
Temperatura de Trabajo Máx.85
Rango de Producto3.3V eMMC NAND Flash Memories
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)To Be Advised
Resumen del producto
FEMC032GBE-E530 es una memoria flash eMMC 5.1 industrial de la serie AXO. Cumple totalmente con el estándar JEDEC eMMC5.1. Combina un controlador de memoria flash integrado y una memoria flash NAND 3D TLC estándar en un único encapsulado estándar JEDEC. O
- Capacidad de 32GB, VCCQ: 1.8V/3.3V, VCC: Sistema de alimentación de 3.3V
- Conforme a la especificación eMMC Ver. 5.1
- Protocolo eMMC de alta velocidad, rango de frecuencia de reloj de 0 a 200MHz.
- Admite tres anchos de bus de datos: 1 bit (predeterminado), 4bits, 8bits
- Admite el modo de alta velocidad HS400, admite la detección del estado de producción.
- Admite la actualización de firmware en campo.
- El rango de voltaje de alimentación (NAND) es de 2.7 a 3.6V, con una velocidad de conmutación mínima de 1.125V/ns (con respecto a VIH/VIL).
- El tiempo de subida del reloj es de 3ns como máximo (CL ≤ 30pF), el tiempo de bajada del reloj es de 3ns como máximo (CL ≤ 30pF).
- El tiempo de retardo de salida durante la transferencia de datos es de 13.7ns como máximo (CL ≤30pF).
- Paquete FBGA de 100 - bolas, rango de temperatura de funcionamiento de -40 °C a 85 °C
Especificaciones técnicas
Tipo de Memoria Flash
3D TLC NAND
Configuración de Memoria
32G x 8bit
Estuche / Paquete CI
FBGA
Frecuencia Max de Reloj
200
Tensión de Alimentación Mín.
2.7
Tensión de Alimentación Nom.
3.3
Temperatura de Trabajo Mín.
-40
Rango de Producto
3.3V eMMC NAND Flash Memories
Densidad de Memoria
32
Interfaces
eMMC 5.1
No. de Pines
100Pines
Tiempo de Acceso
-
Tensión de Alimentación Máx.
3.6
IC, Montaje
Surface Mount
Temperatura de Trabajo Máx.
85
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)
To Be Advised
Documentos técnicos (1)
Legislación y medioambiente
US ECCN:Unknown
EU ECCN:Unknown
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Cumplimiento de ftalatos con respecto a la restricción de sustancias peligrosas (RoHS):Sí
RoHS
Valor de sustancia extremadamente preocupante:To Be Advised
Descargue el certificado de cumplimiento del producto
Certificado de conformidad del producto