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El capacitor de chip de cerámica multicapa de montaje en superficie serie KPS utiliza tecnología patentada de marco de plomo para apilar verticalmente uno o dos condensadores de chip de cerámica multicapa (MLCC) en un solo paquete compacto de montaje en superficie. El marco de plomo adjunto aísla mecánicamente los condensadores de la placa de circuito impreso, por lo que ofrece un rendimiento avanzado de estrés mecánico y térmico. El aislamiento también aborda las preocupaciones por el ruido audible y microfónico que puede ocurrir cuando se aplica un voltaje de polarización. Una pila de dos chips ofrece hasta el doble de capacitancia en el mismo espacio de diseño o más pequeño en comparación con los dispositivos MLCC tradicionales de montaje en superficie. Proporciona hasta 10mm de capacidad de flexión de tarjeta.

• Mayor capacidad en la misma huella
• Ahorro de espacio de tarjeta
• Protección avanzada contra el estrés térmico y mecánico.
• Proporciona hasta 10mm de capacidad de flexión de tarjeta.
• Reduce el ruido audible y microfónico
• Dispositivo sin polo, minimizando problemas de instalación
• Amigable con el medio ambiente
• Capaz de perfiles de reflujo sin Pb