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C0G con tecnología KONNEKT™, capacitores de chip cerámico multicapa de montaje superficial (SMD MLCC) de grado automotriz, diseñados para aplicaciones de energía de alta eficiencia y alta densidad. La tecnología de empaque de alta densidad KONNEKT™ utiliza un material innovador de sinterización en fase líquida transitoria (TLPS) para crear una solución multichip de montaje en superficie para empaque de alta densidad. Al utilizar el sistema dieléctrico de electrodo de metal base (BME) robusto y patentado de KEMET, estos condensadores son muy adecuados para convertidores de potencia, inversores, amortiguadores y resonadores donde la alta eficiencia es una preocupación principal. Con un rango de temperatura de funcionamiento de hasta 125°C, estos condensadores se pueden montar cerca de semiconductores de conmutación rápida en aplicaciones de alta densidad de potencia, que requieren un enfriamiento mínimo. C0G con tecnología KONNEKT™ también exhibe una alta robustez mecánica en comparación con otras tecnologías dieléctricas, lo que permite montar el capacitor sin el uso de marcos metálicos.

• Capacidad de corriente de ondulación y densidad de potencia extremadamente alta
• Resistencia en serie equivalente (ESR) extremadamente baja
• Inductancia en serie equivalente (ESL) extremadamente baja
• Sin cambio de capacitancia con voltaje, sin ruido piezoeléctrico
• Alta estabilidad térmica
• Montaje en superficie utilizando perfiles de reflujo estándar MLCC
• Complementa a KC-LINK con la serie KONNEKT por su mayor voltaje y rango de temperatura de funcionamiento de hasta 125°C
• Se utiliza para sistemas de banda prohibida ancha (WBG), carburo de silicio (SiC) y nitruro de galio (GaN)
• Adecuado para EV/HEV (sistemas de transmisión, carga), convertidores resonantes LLC, convertidores de tanque conmutado
• Las aplicaciones incluyen centros de datos, sistemas de carga inalámbrica, sistemas fotovoltaicos y enlaces de CD