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Cantidad | Precio en USD |
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1+ | $24.540 |
Información del producto
Resumen del producto
El 1821-25F es una malla desoldadora amarilla n.° 2 que se utiliza para eliminar la soldadura, lo que permite reemplazar los componentes y eliminar el exceso de soldadura. La malla desoldadora (mecha) es una trenza de cobre impregnada de flux. La malla No-Clean está recubierta con un flux patentado que solo deja un ligero residuo transparente, lo que no causa problemas de servicio. La limpieza después de usar la malla Techspray No-Clean es estrictamente opcional. Para la acción de absorción más rápida y la malla recubierta de flux de resina es ideal para entornos de producción/reparación de PCB de alto volumen.
- Rosin Pro-Wick®: bobina a prueba de ESD
Advertencias
Dispositivo sensible a ESD, tome las precauciones necesarias al manipular el dispositivo.
Especificaciones técnicas
Revestido de cobre Fundente
25
No SVHC (10-Jun-2022)
1.4
Serie Techspray 182
Documentos técnicos (2)
Legislación y medioambiente
RoHS
RoHS
Certificado de conformidad del producto