DILB8P-223TLF
Base para CI & Componente, 8 Contactos, DIP Socket, 2.54 mm, 7.62 mm, Aleación Cobre Zinc
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| Cantidad | Precio en USD |
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| 1+ | $0.290 |
| 10+ | $0.207 |
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| 100+ | $0.196 |
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| 1000+ | $0.190 |
Información del producto
Resumen del producto
El DILB8P-223TLF es una base DIP formada y estampada de marco abierto negro de 2 filas y 8-posiciones con aislante estándar. El contacto está hecho de aleación de cobre con aislante de poliéster UL94V-0. Los circuitos integrados son generalmente llamados CI o chips. Son circuitos complejos que han sido grabados en pequeños chips de semiconductor (silicio). El chip está encapsulado en un soporte de plástico con pines espaciados en una cuadrícula de 0.1" que se ajusta a los orificios de protoboards universales. Alambres muy finos dentro del paquete enlazan el chip a los pines.
- 4 contactos por fila
- Voltaje mínimo soportado de 1000Vca-rms
- Resistencia de contacto máxima de 30MΩ con 6 Vcc
Especificaciones técnicas
8Contactos
2.54
7.62
Contactos con Recubrimiento de Estaño
DIP Socket
-
Aleación Cobre Zinc
No SVHC (17-Jan-2023)
Documentos técnicos (1)
Alternativas para el número de pieza DILB8P-223TLF
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Legislación y medioambiente
RoHS
RoHS
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