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DILB8P-223TLF
Base para CI & Componente, 8 Contactos, DIP Socket, 2.54 mm, 7.62 mm, Aleación Cobre Zinc
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Información del producto
FabricanteAMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS
No. Parte FabricanteDILB8P-223TLF
No. Parte Newark53K0893
No. de Contactos8Contactos
Tipo de ConectorDIP Socket
Espaciado, Paso2.54
Rango de Producto-
Paso de Fila7.62
Contacto, MaterialAleación Cobre Zinc
Recubrimiento del ContactoContactos con Recubrimiento de Estaño
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)No SVHC (17-Jan-2023)
Resumen del producto
El DILB8P-223TLF es una base DIP formada y estampada de marco abierto negro de 2 filas y 8-posiciones con aislante estándar. El contacto está hecho de aleación de cobre con aislante de poliéster UL94V-0. Los circuitos integrados son generalmente llamados CI o chips. Son circuitos complejos que han sido grabados en pequeños chips de semiconductor (silicio). El chip está encapsulado en un soporte de plástico con pines espaciados en una cuadrícula de 0.1" que se ajusta a los orificios de protoboards universales. Alambres muy finos dentro del paquete enlazan el chip a los pines.
- 4 contactos por fila
- Voltaje mínimo soportado de 1000Vca-rms
- Resistencia de contacto máxima de 30MΩ con 6 Vcc
Especificaciones técnicas
No. de Contactos
8Contactos
Espaciado, Paso
2.54
Paso de Fila
7.62
Recubrimiento del Contacto
Contactos con Recubrimiento de Estaño
Tipo de Conector
DIP Socket
Rango de Producto
-
Contacto, Material
Aleación Cobre Zinc
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)
No SVHC (17-Jan-2023)
Documentos técnicos (1)
Legislación y medioambiente
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Cumplimiento de ftalatos con respecto a la restricción de sustancias peligrosas (RoHS):Sí
RoHS
Valor de sustancia extremadamente preocupante:No SVHC (17-Jan-2023)
Descargue el certificado de cumplimiento del producto
Certificado de conformidad del producto
Trazabilidad del producto