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MT53E256M32D2DS-046 AIT:B
DRAM, LPDDR4 Móvil, 8 Gbit, 256M x 32bit, 2.133 GHz, WFBGA, 200 Pines
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FabricanteMICRON
No. Parte FabricanteMT53E256M32D2DS-046 AIT:BCopiar
Tiempo de entrega estándar del fabricante52 semanas
No. Parte Newark83AH2736
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Información del producto
FabricanteMICRON
No. Parte FabricanteMT53E256M32D2DS-046 AIT:BCopiar
Tiempo de entrega estándar del fabricante52 semanas
No. Parte Newark83AH2736
Hoja de datos técnicos
Tipo de DRAMMobile LPDDR4
Densidad de Memoria8
Densidad de DRAM0
Configuración Memoria DRAM0
Configuración de Memoria256M x 32bit
Frecuencia de Reloj0
Frecuencia Max de Reloj2.133
Memoria, Tipo0
Estuche / Paquete CIWFBGA
No. de Pines200Pines
Tensión de Alimentación Nom.1.1
IC, MontajeSurface Mount
Tiempo de Acceso0
Temperatura de Trabajo Mín.-40
Temperatura de Trabajo Máx.95
Rango de Producto-
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)No SVHC (17-Jan-2023)
Resumen del producto
- SDRAM LPDDR4/LPDDR4X para automoción
- Configuración de 256 Meg x 32, LPDDR4, direccionamiento de 2 matriz
- Tiempo de ciclo tCK RL = 36/40 de 468ps
- Rango de frecuencia de 2133 a 10MHz (rango de velocidad de datos de 4266 a 20Mb/s/pin)
- Arquitectura DDR prefetch 16n, 8 bancos internos por canal para operación simultánea
- Entrada CMD/ADR de velocidad de datos única, luz estroboscópica de datos bidireccional/diferencial por carril de byte
- Latencias de LECTURA y ESCRITURA programables (RL/WL)
- Actualización dirigida por banco para operaciones bancarias simultáneas y facilidad de programación de comandos
- Sensor de temperatura en chip para controlar la frecuencia de actualización automática y actualización automática de matriz parcial (PASR)
- Paquete WFBGA de 200 bolas, rango de temperatura de funcionamiento de -40 °C a +95 °C
Especificaciones técnicas
Tipo de DRAM
Mobile LPDDR4
Densidad de DRAM
0
Configuración de Memoria
256M x 32bit
Frecuencia Max de Reloj
2.133
Estuche / Paquete CI
WFBGA
Tensión de Alimentación Nom.
1.1
Tiempo de Acceso
0
Temperatura de Trabajo Máx.
95
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)
No SVHC (17-Jan-2023)
Densidad de Memoria
8
Configuración Memoria DRAM
0
Frecuencia de Reloj
0
Memoria, Tipo
0
No. de Pines
200Pines
IC, Montaje
Surface Mount
Temperatura de Trabajo Mín.
-40
Rango de Producto
-
Documentos técnicos (1)
Legislación y medioambiente
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Cumplimiento de ftalatos con respecto a la restricción de sustancias peligrosas (RoHS):Sí
RoHS
Valor de sustancia extremadamente preocupante:No SVHC (17-Jan-2023)
Descargue el certificado de cumplimiento del producto
Certificado de conformidad del producto