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MT53E256M32D2FW-046 WT:B
DRAM, LPDDR4 Móvil, 8 Gbit, 256M x 32bit, 2.133 GHz, TFBGA, 200 Pines
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FabricanteMICRON
No. Parte FabricanteMT53E256M32D2FW-046 WT:B
No. Parte Newark80AH8377
Hoja de datos técnicos
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| Cantidad | Precio en USD |
|---|---|
| 1+ | $16.300 |
| 10+ | $15.240 |
| 25+ | $14.800 |
| 50+ | $13.360 |
| 100+ | $12.590 |
| 250+ | $11.060 |
| 500+ | $10.700 |
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Información del producto
FabricanteMICRON
No. Parte FabricanteMT53E256M32D2FW-046 WT:B
No. Parte Newark80AH8377
Hoja de datos técnicos
Tipo de DRAMLPDDR4 Móvil
Densidad de DRAM8Gbit
Densidad de Memoria8Gbit
Configuración Memoria DRAM256M x 32bit
Configuración de Memoria256M x 32bit
Frecuencia Max de Reloj2.133GHz
Frecuencia de Reloj2.133GHz
Memoria, TipoTFBGA
Estuche / Paquete CITFBGA
No. de Pines200Pines
Tensión de Alimentación Nom.1.1V
IC, MontajeSurface Mount
Tiempo de Acceso-
Temperatura de Trabajo Mín.-30°C
Temperatura de Trabajo Máx.85°C
Rango de Producto-
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)No SVHC (17-Jan-2023)
Especificaciones técnicas
Tipo de DRAM
LPDDR4 Móvil
Densidad de Memoria
8Gbit
Configuración de Memoria
256M x 32bit
Frecuencia de Reloj
2.133GHz
Estuche / Paquete CI
TFBGA
Tensión de Alimentación Nom.
1.1V
Tiempo de Acceso
-
Temperatura de Trabajo Máx.
85°C
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)
No SVHC (17-Jan-2023)
Densidad de DRAM
8Gbit
Configuración Memoria DRAM
256M x 32bit
Frecuencia Max de Reloj
2.133GHz
Memoria, Tipo
TFBGA
No. de Pines
200Pines
IC, Montaje
Surface Mount
Temperatura de Trabajo Mín.
-30°C
Rango de Producto
-
Documentos técnicos (1)
Legislación y medioambiente
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Cumplimiento de ftalatos con respecto a la restricción de sustancias peligrosas (RoHS):Sí
RoHS
Valor de sustancia extremadamente preocupante:No SVHC (17-Jan-2023)
Descargue el certificado de cumplimiento del producto
Certificado de conformidad del producto