DRAM :
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Fabricante
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Tensión de Alimentación Nom.
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1
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Tipo de DRAM
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Densidad de Memoria
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Configuración de Memoria
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Frecuencia Max de Reloj
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Estuche / Paquete CI
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No. de Pines
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IC, Montaje
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Temperatura de Trabajo Mín.
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Temperatura de Trabajo Máx.
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Embalaje
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| Comparar | Número de pieza del fabricante | Código Farnell | Fabricante / Descripción | Disponibilidad | Precio para | Precio en USD | Cantidad | Tipo de DRAM | Densidad de Memoria | Configuración de Memoria | Frecuencia Max de Reloj | Estuche / Paquete CI | No. de Pines | Tensión de Alimentación Nom. | IC, Montaje | Temperatura de Trabajo Mín. | Temperatura de Trabajo Máx. |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Cada | 1+$21.140 | DDR1 | 256 | 16M x 16bit | 200 | TFBGA | 60Pines | 2.5 | Surface Mount | 0 | 70 | ||||||
Cada | 1+$27.900 | DDR1 | 512 | 32M x 16bit | 200 | TSOP-II | 66Pines | 2.5 | Surface Mount | 0 | 70 | ||||||
Cada | 1+$22.820 | DDR1 | 256 | 16M x 16bit | 200 | TSOP-II | 66Pines | 2.5 | Surface Mount | -40 | 85 | ||||||
Cada | 1+$29.570 | DDR1 | 512 | 32M x 16bit | 200 | TSOP-II | 66Pines | 2.5 | Surface Mount | -40 | 85 | ||||||

