50-2-25

El 50-2-25 es una trenza desoldadora de colofonia Soder-Wick® que ofrece lo último en tecnología de desoldadura. Está diseñado para los componentes electrónicos sensibles al calor de hoy en día, con una masa más liviana y una construcción de malla de cobre puro que permite una mejor conductividad térmica, incluso a bajas temperaturas. Soder-Wick® responde más rápido que las mallas de desoldadura convencionales, minimizando el sobrecalentamiento y previniendo daños a la PCB. El Soder-Wick® de resina elimina la soldadura de forma segura en todas las aplicaciones que requieren flus de resina tipo ROL0. El tamaño de la malla BGA está diseñado específicamente para la retrabajo/reparación de pads BGA y el chip, por lo que los pads BGA se limpian en tres o cuatro pasadas. El Soder-Wick® de resina empacada en bobinas disipativas estáticas seguras para ESD.

• Etiqueta amarilla en el carrete
• Minimiza el riesgo de daños asociados a la electricidad estática.
• Flux de resina tipo R de pureza ultra alta no corrosivo
• Minimiza el riesgo de daños por calor al tablero.
• No dejará contaminación iónica en los tableros.