50-4-25

El 50-4-25 de Chemtronics es una trenza desoldadora de colofonia Soder-Wick en 1 bobina. Esta malla para desoldar ofrece lo último en tecnología de desoldadura. Está diseñado para los componentes electrónicos sensibles al calor de hoy en día, con una masa más liviana y una construcción de trenza de cobre puro que permite una mejor conductividad térmica, incluso a bajas temperaturas. Soder-Wick responde más rápido que las trenzas de desoldar convencionales, minimizando el sobrecalentamiento y previniendo daños a la PCB. La malla para desoldar con resina elimina la soldadura de forma segura en todas las aplicaciones que requieren flujo de colofonia tipo ROL0, tamaño de trenza BGA y diseñado específicamente para la almohadilla de BGA y la reparación/reparación de viruta, por lo que las almohadillas de BGA se limpian en tres o cuatro pasadas. Cumple con MIL-F-14256F, tipo R NASA-STD-8739.3, DOD-STD-883E, método 2022 ANSI / IPC J STD-004, tipo ROL0 Bellcore TR-NWT-000078, ANSI / IPC J SF-818, MIL -Los estándares STD-2000A, MIL-B-81705C, MIL-STD-1686C y MIL-HDBK-263B.

• 0.110"/2.8mm ancho, 25'/7.5m largo
• Etiqueta de resina azul en el carrete.
• Minimiza el riesgo de daños asociados a la electricidad estática.
• Flux de resina tipo R de pureza ultra no corrosiva
• Minimiza el riesgo de daños por calor al tablero.
• No dejará contaminación iónica en los tableros.
• Vida útil de 2 años.