80-5-10

El 80-5-10 es un Soder-Wick® Rosin SD Desoldering Braid diseñado para los componentes electrónicos sensibles al calor de hoy en día que utilizan una masa más ligera, una construcción de trenzado de cobre puro que permite una mejor conductividad térmica, incluso a bajas temperaturas. Soder-Wick® responde más rápido que las mallas de desoldadura convencionales, minimizando el sobrecalentamiento y previniendo daños a la PCB. La malla para desoldar Soder-Wick® elimina de forma segura la soldadura de los componentes del orificio pasante, las almohadillas SMT y BGA, los microcircuitos, los terminales, el script de identificación, los terminales y los postes.

• Empaquetado Soder-Wick® en bobinas disipativas estáticas seguras para ESD
• Minimiza el riesgo de daños asociados a la electricidad estática.
• Flux de resina tipo R de pureza ultra no corrosiva
• Minimiza el riesgo de daños por calor al tablero.
• No dejará contaminación iónica en los tableros.
• Requiere poca o ninguna limpieza posterior
• Sin residuos corrosivos
• Construcción optimizada para una mejor absorción y transferencia de calor.
• Libre de haluros