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SMD291SNL10
Preparaciones para el decapado de los me
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FabricanteCHIP QUIK
No. Parte FabricanteSMD291SNL10Copiar
Tiempo de entrega estándar del fabricante7 semanas
No. Parte Newark14T6380
Rango de ProductoChip Quik - No-Clean Solder Paste
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Información del producto
FabricanteCHIP QUIK
No. Parte FabricanteSMD291SNL10Copiar
Tiempo de entrega estándar del fabricante7 semanas
No. Parte Newark14T6380
Rango de ProductoChip Quik - No-Clean Solder Paste
Hoja de datos técnicos
Tipo de FlujoNo Clean
Soldadura de Aleación96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Punto de Fusión217°C
Peso - Sistema Métrico35g
Peso - Sistema Inglés1.23oz
Rango de ProductoChip Quik - No-Clean Solder Paste
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)No SVHC (23-Jan-2024)
Especificaciones técnicas
Tipo de Flujo
No Clean
Punto de Fusión
217°C
Peso - Sistema Inglés
1.23oz
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)
No SVHC (23-Jan-2024)
Soldadura de Aleación
96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Peso - Sistema Métrico
35g
Rango de Producto
Chip Quik - No-Clean Solder Paste
Documentos técnicos (2)
Legislación y medioambiente
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Cumplimiento de ftalatos con respecto a la restricción de sustancias peligrosas (RoHS):Sí
RoHS
Valor de sustancia extremadamente preocupante:No SVHC (23-Jan-2024)
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Certificado de conformidad del producto