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SMDLTLFP60T4
SOLDER PASTE, SN, BI, AG, 138DEG C, 60G
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Información del producto
FabricanteCHIP QUIK
No. Parte FabricanteSMDLTLFP60T4
No. Parte Newark80Y4877
Hoja de datos técnicos
Tipo de FlujoNo Clean
Soldadura de Aleación42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag
Punto de Fusión138°C
Peso - Sistema Métrico60g
Peso - Sistema Inglés2.116oz
Rango de Producto-
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)No SVHC (23-Jan-2024)
Especificaciones técnicas
Tipo de Flujo
No Clean
Punto de Fusión
138°C
Peso - Sistema Inglés
2.116oz
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)
No SVHC (23-Jan-2024)
Soldadura de Aleación
42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag
Peso - Sistema Métrico
60g
Rango de Producto
-
Documentos técnicos (2)
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Legislación y medioambiente
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Cumplimiento de ftalatos con respecto a la restricción de sustancias peligrosas (RoHS):Sí
RoHS
Valor de sustancia extremadamente preocupante:No SVHC (23-Jan-2024)
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