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                      IS61WV6416EEBLL-10TLI

                      SRAM, Asíncrono, 1 Mbit, 64K x 16bit, TSOP, 44 Pines, 2.4 V

                      INTEGRATED SILICON SOLUTION / ISSI IS61WV6416EEBLL-10TLI
                      La imagen solo tiene fines ilustrativos. Consulte la descripción del producto.
                      FabricanteINTEGRATED SILICON SOLUTION / ISSI
                      No. Parte FabricanteIS61WV6416EEBLL-10TLI
                      No. Parte Newark29X5499
                      Hoja de datos técnicos

                      Data Sheet

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                      Información del producto

                      FabricanteINTEGRATED SILICON SOLUTION / ISSI
                      No. Parte FabricanteIS61WV6416EEBLL-10TLI
                      No. Parte Newark29X5499
                      Hoja de datos técnicos

                      Data Sheet

                      Tipo de SRAMAsíncrono
                      Densidad de Memoria1Mbit
                      Configuración de Memoria64K x 16bit
                      Estuche / Paquete CITSOP
                      No. de Pines44Pines
                      Tensión de Alimentación Mín.2.4V
                      Tensión de Alimentación Máx.3.6V
                      Tensión de Alimentación Nom.3.3V
                      Frecuencia Max de Reloj-
                      IC, MontajeSurface Mount
                      Temperatura de Trabajo Mín.-40°C
                      Temperatura de Trabajo Máx.85°C
                      Rango de Producto-
                      Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL)MSL 3 - 168 hours
                      Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)No SVHC (23-Jan-2024)

                      Resumen del producto

                      IS61WV6416EEBLL-10TLI es una RAM estática CMOS asíncrona de alta velocidad de 64K x 16 con ECC. Es una RAM estática de alta velocidad de 1,048,576 bits, organizada en 65,536 palabras por 16 bits. Está fabricado utilizando la tecnología CMOS de alto rendimiento de ISSI. Este proceso altamente confiable, combinado con técnicas innovadoras de diseño de circuitos, produce dispositivos de alto rendimiento y bajo consumo de energía. Cuando el CE activo bajo está en ALTO (deseleccionado), el dispositivo asume un modo de espera en el que la disipación de energía se puede reducir con niveles de entrada CMOS. Se proporciona una fácil expansión de memoria mediante el uso de entradas de habilitación de chip y habilitación de salida, CE y OE. La habilitación de escritura BAJA activa (WE activa baja) controla tanto la escritura como la lectura de la memoria. Un byte de datos permite el acceso al byte superior (UB activo-bajo) y al byte inferior (LB activo-bajo).

                      • El tiempo de acceso de alta velocidad es de 10ns.
                      • Baja potencia activa es 85mW (típica)
                      • La baja potencia en espera es de 7 mW (típico) en espera CMOS
                      • Funcionamiento totalmente estático: no requiere reloj ni actualización
                      • Fuente de alimentación única, tres salidas de estado
                      • Control de datos para bytes superiores e inferiores
                      • Detección de errores y corrección de errores
                      • La capacitancia de entrada es 6pF (Vin = 0V)
                      • Paquete TSOP (Tipo II)
                      • Rango de clasificación de temperatura industrial de -40 °C a +85 °C

                      Especificaciones técnicas

                      Tipo de SRAM

                      Asíncrono

                      Configuración de Memoria

                      64K x 16bit

                      No. de Pines

                      44Pines

                      Tensión de Alimentación Máx.

                      3.6V

                      Frecuencia Max de Reloj

                      -

                      Temperatura de Trabajo Mín.

                      -40°C

                      Rango de Producto

                      -

                      Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)

                      No SVHC (23-Jan-2024)

                      Densidad de Memoria

                      1Mbit

                      Estuche / Paquete CI

                      TSOP

                      Tensión de Alimentación Mín.

                      2.4V

                      Tensión de Alimentación Nom.

                      3.3V

                      IC, Montaje

                      Surface Mount

                      Temperatura de Trabajo Máx.

                      85°C

                      Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL)

                      MSL 3 - 168 hours

                      Documentos técnicos (1)

                      Technical Data Sheet EN

                      Legislación y medioambiente

                      US ECCN:3A991B2B
                      EU ECCN:Unknown
                      Conforme a RoHS:Sí

                      RoHS

                      Cumplimiento de ftalatos con respecto a la restricción de sustancias peligrosas (RoHS):Sí

                      RoHS

                      Valor de sustancia extremadamente preocupante:No SVHC (23-Jan-2024)
                      Descargue el certificado de cumplimiento del producto

                      Certificado de conformidad del producto

                      Servicio al cliente
                      Necesito Ayuda
                      Ventas 01.800.463.9275
                      Soporte técnico 01.800.463.9275
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