
| Fabricante | MICRON |
|---|---|
| No. Parte Fabricante | MT40A512M16TB-062E:RCopiar |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante | 52 semanas |
| No. Parte Newark | 23AJ1300 |
| Su número de pieza | |
| Hoja de datos técnicos |
960 Puede reservar stock ahora
| Cantidad | Precio en USD |
|---|---|
| 1+ | $98.400 |
Información del producto
| Fabricante | MICRON |
|---|---|
| No. Parte Fabricante | MT40A512M16TB-062E:RCopiar |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante | 52 semanas |
| No. Parte Newark | 23AJ1300 |
| Hoja de datos técnicos | |
| Tipo de DRAM | DDR4 |
| Densidad de DRAM | 8Gbit |
| Densidad de Memoria | 8 |
| Configuración de Memoria | 512M x 16bit |
| Configuración Memoria DRAM | 512M x 16bit |
| Frecuencia Max de Reloj | 1.6 |
| Frecuencia de Reloj | 1.6GHz |
| Memoria, Tipo | FBGA |
| Estuche / Paquete CI | FBGA |
| No. de Pines | 96Pines |
| Tensión de Alimentación Nom. | 1.2 |
| Tiempo de Acceso | 625ps |
| IC, Montaje | Surface Mount |
| Temperatura de Trabajo Mín. | 0 |
| Temperatura de Trabajo Máx. | 95 |
| Rango de Producto | - |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) | MSL 3 - 168 hours |
| Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC) | No SVHC (17-Jan-2023) |
Resumen del producto
La MT40A512M16TB-062E:R es una SDRAM DDR4. Es una memoria de acceso aleatorio dinámica de alta velocidad configurada internamente como una DRAM de ocho bancos para la configuración x16 y como una DRAM de 16 bancos para las configuraciones x4 y x8. La SDRAM DDR4 utiliza una arquitectura de precarga de 8n para lograr un funcionamiento de alta velocidad. La arquitectura 8n-prefetch se combina con una interfaz diseñada para transferir dos palabras de datos por ciclo de reloj en los pines de E/S. Una sola operación de LECTURA o ESCRITURA para la SDRAM DDR4 consta de una única transferencia de datos de cuatro ciclos de reloj y 8n bits de ancho en el núcleo DRAM interno y dos transferencias de datos correspondientes de medio ciclo de reloj y n bits de ancho en los pines de E/S.
- Configuración de 512Meg x 16, tCK = 0.625ns, CL = 21 (tiempo de ciclo)
- Arquitectura de precarga de 8n bits, preámbulos de estroboscopio de datos programables
- Entrenamiento del preámbulo de la señal de datos, latencia de comando/dirección
- Capacidad de LECTURA y ESCRITURA de registros multipropósito, nivelación de escritura
- Modo de actualización automática, actualización automática de bajo consumo, actualización controlada por temperatura
- Actualización de granularidad fina, cancelación de actualización automática, máximo ahorro de energía
- Calibración del controlador de salida, inversión del bus de datos (DBI) para datos
- Comprobación de paridad de comando/dirección (CA), redundancia cíclica de escritura del bus de datos
- Direccionamiento por DRAM
- Rango de temperatura industrial de -40 °C a 95 °C, encapsulado FBGA de 96 bolas
Especificaciones técnicas
| Tipo de DRAM | DDR4 |
|---|---|
| Densidad de Memoria | 8 |
| Configuración Memoria DRAM | 512M x 16bit |
| Frecuencia de Reloj | 1.6GHz |
| Estuche / Paquete CI | FBGA |
| Tensión de Alimentación Nom. | 1.2 |
| IC, Montaje | Surface Mount |
| Temperatura de Trabajo Máx. | 95 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) | MSL 3 - 168 hours |
| Densidad de DRAM | 8Gbit |
|---|---|
| Configuración de Memoria | 512M x 16bit |
| Frecuencia Max de Reloj | 1.6 |
| Memoria, Tipo | FBGA |
| No. de Pines | 96Pines |
| Tiempo de Acceso | 625ps |
| Temperatura de Trabajo Mín. | 0 |
| Rango de Producto | - |
| Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC) | No SVHC (17-Jan-2023) |
Documentos técnicos (1)
Legislación y medioambiente
| US ECCN: | EAR99 |
|---|---|
| EU ECCN: | Unknown |
| Conforme a RoHS: | Sí RoHS |
| Cumplimiento de ftalatos con respecto a la restricción de sustancias peligrosas (RoHS): | Sí RoHS |
| Valor de sustancia extremadamente preocupante: | No SVHC (17-Jan-2023) |
| Descargue el certificado de cumplimiento del producto | Certificado de conformidad del producto |
