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MT62F1G32D2DS-023 IT:C
DRAM, LPDDR5 Móvil, 32 Gbit, 1G x 32bit, 4.266 GHz, TFBGA, 315 Pines
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FabricanteMICRON
No. Parte FabricanteMT62F1G32D2DS-023 IT:C
No. Parte Newark48AK5455
Hoja de datos técnicos
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Información del producto
FabricanteMICRON
No. Parte FabricanteMT62F1G32D2DS-023 IT:C
No. Parte Newark48AK5455
Hoja de datos técnicos
Tipo de DRAMLPDDR5 Móvil
Densidad de DRAM32Gbit
Densidad de Memoria32
Configuración de Memoria1G x 32bit
Configuración Memoria DRAM1G x 32bit
Frecuencia de Reloj4.266GHz
Frecuencia Max de Reloj4.266
Memoria, TipoTFBGA
Estuche / Paquete CITFBGA
No. de Pines315Pines
Tensión de Alimentación Nom.1.05
Tiempo de Acceso234ps
IC, MontajeSurface Mount
Temperatura de Trabajo Mín.-40
Temperatura de Trabajo Máx.95
Rango de Producto-
Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL)MSL 3 - 168 hours
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)No SVHC (17-Jan-2023)
Resumen del producto
La MT62F1G32D2DS-023 IT:C es una SDRAM LPDDR5 móvil.
- Arquitectura: Ancho de banda máximo de 17.1GB/s por canal, CKR seleccionable (WCK:CK = 2:1 o 4:1)
- Rango de Frecuencia: 1067–5MHz (rango de velocidad de datos por pin: 8533–40Mb/s con WCK:CK = 4:1)
- Interfaz de datos: canal/matriz x16 único, entrada de dirección/comando con velocidad de datos doble
- Relojes de comando diferenciales (CK-t/CK-c) para operación de alta velocidad, relojes de datos diferenciales
- Arquitectura de precarga de 16n bits o 32n bits
- Arquitectura de banco: Se admiten modos de 8 bancos (8B), grupo de bancos (BG) y 16 bancos (16B)
- Longitudes de ráfaga seleccionables por comando (BL = 16 o 32) en modo de grupo de bancos o de 16 bancos
- Autoactualización de matriz parcial (PASR) y actualización automática de matriz parcial (PAAR) con máscara de segmento
- Densidad total de 4GB (32Gb), velocidad de datos de 8533Mb/s por pin
- Paquete TFBGA de 315 bolas, temperatura de funcionamiento -40°C ≤ Tc ≤ +95°C
Especificaciones técnicas
Tipo de DRAM
LPDDR5 Móvil
Densidad de Memoria
32
Configuración Memoria DRAM
1G x 32bit
Frecuencia Max de Reloj
4.266
Estuche / Paquete CI
TFBGA
Tensión de Alimentación Nom.
1.05
IC, Montaje
Surface Mount
Temperatura de Trabajo Máx.
95
Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL)
MSL 3 - 168 hours
Densidad de DRAM
32Gbit
Configuración de Memoria
1G x 32bit
Frecuencia de Reloj
4.266GHz
Memoria, Tipo
TFBGA
No. de Pines
315Pines
Tiempo de Acceso
234ps
Temperatura de Trabajo Mín.
-40
Rango de Producto
-
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)
No SVHC (17-Jan-2023)
Documentos técnicos (1)
Legislación y medioambiente
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Cumplimiento de ftalatos con respecto a la restricción de sustancias peligrosas (RoHS):Sí
RoHS
Valor de sustancia extremadamente preocupante:No SVHC (17-Jan-2023)
Descargue el certificado de cumplimiento del producto
Certificado de conformidad del producto