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El sistema de conector de plano posterior Impel Plus logra velocidades de datos de hasta 56 Gbps al tiempo que ofrece una integridad de señal óptima con un alineador de cola con conexión a tierra que minimiza las discontinuidades de impedancia y reduce la diafonía. Además, una interfaz de señal innovadora mejora la pérdida de inserción sobre haces en línea, empujando las frecuencias más allá de 30 GHz.

• Durabilidad (ciclos de acoplamiento máx.): 200
• Tipo de escudo Escudo completo
• Corriente - Máximo por contacto 0.75A
• Impedancia nominal de 92 ohms
• Permite la compatibilidad con versiones anteriores y posteriores con varias arquitecturas de alta gama.
• Ofrece a los diseñadores de PCB la flexibilidad de enrutar cuádruple los rastros de señal (dos pares por capa) reduciendo el recuento de capas de PCB
• Tecnología de conector Impel con patente pendiente de Molex con estructura de par diferencial estrechamente acoplada
• Proporciona integridad de señal óptima y aislamiento mecánico a través del sistema de conector
• Interfaz de haz de señal innovadora, mejora la pérdida de inserción en comparación con los haces de señal en línea
• Empuja la frecuencia de resonancia de la interfaz más allá de 30 GHz
• Pin pequeño compatible (0.31mm ± -0.05) (Dimensión del orificio pasante plateado 0.31mm)
• Ensambles de cables con cables Temp-Flex Twinax (28 o 30 AWG)
• Logra las tasas de datos requeridas por las industrias de telecomunicaciones y centros de datos
• Logre velocidades de datos de hasta 56Gbps con un rendimiento superior y permite la compatibilidad hacia atrás y hacia adelante con pines compactos compatibles.