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FEMC004GSTE9-T14-17
Memoria Flash, MLC NAND, 4 GB, 4G x 8bit, eMMC 5.1, FBGA, 153 Pines
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FabricanteFLEXXON
No. Parte FabricanteFEMC004GSTE9-T14-17
No. Parte Newark97AK3883
Rango de Producto3.3V eMMC NAND Flash Memories
Hoja de datos técnicos
15 En Stock
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11 Entrega en 2-4 días hábiles(UK stock)
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| Cantidad | Precio en USD |
|---|---|
| 1+ | $19.990 |
| 5+ | $19.250 |
| 10+ | $18.550 |
| 25+ | $17.920 |
| 50+ | $17.360 |
| 100+ | $17.020 |
| 250+ | $16.720 |
Precio para:Cada
Mínimo: 1
Múltiple: 1
$19.99
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Información del producto
FabricanteFLEXXON
No. Parte FabricanteFEMC004GSTE9-T14-17
No. Parte Newark97AK3883
Rango de Producto3.3V eMMC NAND Flash Memories
Hoja de datos técnicos
Tipo de Memoria FlashMLC NAND
Densidad de Memoria4
Configuración de Memoria4G x 8bit
InterfaceseMMC 5.1
Estuche / Paquete CIFBGA
No. de Pines153Pines
Frecuencia Max de Reloj200
Tiempo de Acceso-
Tensión de Alimentación Mín.2.7
Tensión de Alimentación Máx.3.6
Tensión de Alimentación Nom.3.3
IC, MontajeSurface Mount
Temperatura de Trabajo Mín.-40
Temperatura de Trabajo Máx.85
Rango de Producto3.3V eMMC NAND Flash Memories
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)To Be Advised
Resumen del producto
FEMC004GSTE9-T14-17 is a XTRA III series Pseudo SLC, industrial eMMC 5.1 flash memory. It fully complies with JEDEC eMMC5.1 standard. It is a combination of an embedded flash controller and standard MLC NAND flash memory in one JEDEC standard package. It provides high performance, good reliability, and advanced power management. It is suitable for small, low power electronic devices.
- 4GB capacity, VCCQ: 1.8V/3.3V, VCC: 3.3V power system
- Compliant with eMMC specification Ver. 4.3, 4.4, 4.41, 4.5, 4.51, 5.0, 5.1
- High-speed eMMC protocol, clock frequency range from 0 to 200MHz
- Supports three data bus widths: 1bit (default), 4bits, 8bits
- Supports high speed mode HS400, supports production state awareness
- Supports field firmware update
- Supply voltage (NAND) range from 2.7 to 3.6V, 1.125V/ns min slew rate (with respect to VIH/VIL)
- Clock rise time is 3ns max (CL ≤30pF), clock fall time is 3ns max (CL ≤30pF)
- Output delay time during data transfer is 13.7ns max (CL ≤30 pF)
- 153-ball FBGA package, operation temperature range from -40°C to 85°C
Especificaciones técnicas
Tipo de Memoria Flash
MLC NAND
Configuración de Memoria
4G x 8bit
Estuche / Paquete CI
FBGA
Frecuencia Max de Reloj
200
Tensión de Alimentación Mín.
2.7
Tensión de Alimentación Nom.
3.3
Temperatura de Trabajo Mín.
-40
Rango de Producto
3.3V eMMC NAND Flash Memories
Densidad de Memoria
4
Interfaces
eMMC 5.1
No. de Pines
153Pines
Tiempo de Acceso
-
Tensión de Alimentación Máx.
3.6
IC, Montaje
Surface Mount
Temperatura de Trabajo Máx.
85
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)
To Be Advised
Documentos técnicos (1)
Legislación y medioambiente
US ECCN:Unknown
EU ECCN:Unknown
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Cumplimiento de ftalatos con respecto a la restricción de sustancias peligrosas (RoHS):Sí
RoHS
Valor de sustancia extremadamente preocupante:To Be Advised
Descargue el certificado de cumplimiento del producto
Certificado de conformidad del producto