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FabricanteMICRON
No. Parte FabricanteMT53E128M32D2FW-046 IT:A
No. Parte Newark80AH8321
Hoja de datos técnicos
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Información del producto
FabricanteMICRON
No. Parte FabricanteMT53E128M32D2FW-046 IT:A
No. Parte Newark80AH8321
Hoja de datos técnicos
Tipo de DRAMLPDDR4 Móvil
Densidad de Memoria4
Densidad de DRAM4Gbit
Configuración de Memoria128M x 32bit
Configuración Memoria DRAM128M x 32bit
Frecuencia de Reloj2.133GHz
Frecuencia Max de Reloj2.133
Memoria, TipoTFBGA
Estuche / Paquete CITFBGA
No. de Pines200Pines
Tensión de Alimentación Nom.1.1
Tiempo de Acceso-
IC, MontajeSurface Mount
Temperatura de Trabajo Mín.-40
Temperatura de Trabajo Máx.95
Rango de Producto-
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)No SVHC (17-Jan-2023)
Resumen del producto
La MT53E128M32D2FW-046 IT:A es una SDRAM LPDDR4 móvil. La SDRAM DDR4 de bajo consumo (LPDDR4) o VDDQ bajo (LPDDR4X) es una memoria de acceso aleatorio dinámica CMOS de alta velocidad. El dispositivo está configurado internamente con x16 canales, cada canal tiene 8 bancos. LPDDR4 utiliza un protocolo de doble velocidad de datos (DDR) en el bus DQ para lograr un funcionamiento de alta velocidad. La interfaz DDR transfiere dos bits de datos a cada línea DQ en un ciclo de reloj y está adaptada a una arquitectura DRAM de precarga de 16n.
- Arquitectura DDR prefetch 16n, 8 bancos internos por canal para operación simultánea
- Entrada CMD/ADR de velocidad de datos única, luz estroboscópica de datos bidireccional/diferencial por carril de byte
- Latencia de LECTURA y ESCRITURA programables (RL/WL), longitudes de ráfaga programables y sobre la marcha (BL=16, 32)
- Actualización dirigida por banco para operaciones bancarias simultáneas y facilidad de programación de comandos
- Sensor de temperatura en chip para controlar la frecuencia de actualización automática
- Actualización automática de matriz parcial (PASR), potencia de salida seleccionable (DS), capacidad de parada de reloj
- Frecuencia de reloj de 2133MHz, velocidad de datos de 4266Mb/s/pin
- Densidad total de 4Gb, voltaje operativo 1.10V VDD2/0.60V o 1.10V VDDQ
- Configuración de 128 Megas x 32
- Paquete TFBGA de 200 bolas, temperatura de funcionamiento de -40 °C a +95 °C
Especificaciones técnicas
Tipo de DRAM
LPDDR4 Móvil
Densidad de DRAM
4Gbit
Configuración Memoria DRAM
128M x 32bit
Frecuencia Max de Reloj
2.133
Estuche / Paquete CI
TFBGA
Tensión de Alimentación Nom.
1.1
IC, Montaje
Surface Mount
Temperatura de Trabajo Máx.
95
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)
No SVHC (17-Jan-2023)
Densidad de Memoria
4
Configuración de Memoria
128M x 32bit
Frecuencia de Reloj
2.133GHz
Memoria, Tipo
TFBGA
No. de Pines
200Pines
Tiempo de Acceso
-
Temperatura de Trabajo Mín.
-40
Rango de Producto
-
Documentos técnicos (1)
Legislación y medioambiente
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Cumplimiento de ftalatos con respecto a la restricción de sustancias peligrosas (RoHS):Sí
RoHS
Valor de sustancia extremadamente preocupante:No SVHC (17-Jan-2023)
Descargue el certificado de cumplimiento del producto
Certificado de conformidad del producto