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MT62F3G32D8DV-023 WT:B
DRAM, LPDDR5, 96 Gbit, 3G x 32bit, 4.266 GHz, FBGA, 315 Pines
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FabricanteMICRON
No. Parte FabricanteMT62F3G32D8DV-023 WT:B
No. Parte Newark25AK8025
Hoja de datos técnicos
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Información del producto
FabricanteMICRON
No. Parte FabricanteMT62F3G32D8DV-023 WT:B
No. Parte Newark25AK8025
Hoja de datos técnicos
Tipo de DRAMLPDDR5
Densidad de DRAM96Gbit
Densidad de Memoria96
Configuración de Memoria3G x 32bit
Configuración Memoria DRAM3G x 32bit
Frecuencia de Reloj-
Frecuencia Max de Reloj4.266
Memoria, TipoFBGA
Estuche / Paquete CIFBGA
No. de Pines315Pines
Tensión de Alimentación Nom.-
IC, MontajeSurface Mount
Tiempo de Acceso-
Temperatura de Trabajo Mín.-25
Temperatura de Trabajo Máx.85
Rango de Producto-
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)No SVHC (17-Jan-2023)
Resumen del producto
MT62F3G32D8DV-023 WT:B is a mobile LPDDR5/LPDDR5X SDRAM.
- Architecture: 17.1GB/s maximum bandwidth per channel, selectable CKR (WCK:CK = 2:1 or 4:1)
- Frequency range: 1067–5MHz (data rate range per pin: 8533–40Mb/s with WCK:CK = 4:1)
- Data interface: single x16 channel/die, double-data-rate command/address entry
- Differential command clocks (CK-t/CK-c) for high-speed operation, differential data clocks
- 16n-bit or 32n-bit prefetch architecture
- Bank architecture: 8-bank (8B) mode, bank group (BG) mode, and 16-bank (16B) mode supported
- Command-selectable burst lengths (BL = 16 or 32) in bank group or 16-bank modes
- Partial-array self refresh (PASR) and partial-array auto refresh (PAAR) with segment mask
- 12GB (96Gb) total density, 8533Mb/s data rate per pin
- 315-ball LFBGA package, -25°C ≤ Tc ≤ +85°C operating temperature
Especificaciones técnicas
Tipo de DRAM
LPDDR5
Densidad de Memoria
96
Configuración Memoria DRAM
3G x 32bit
Frecuencia Max de Reloj
4.266
Estuche / Paquete CI
FBGA
Tensión de Alimentación Nom.
-
Tiempo de Acceso
-
Temperatura de Trabajo Máx.
85
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)
No SVHC (17-Jan-2023)
Densidad de DRAM
96Gbit
Configuración de Memoria
3G x 32bit
Frecuencia de Reloj
-
Memoria, Tipo
FBGA
No. de Pines
315Pines
IC, Montaje
Surface Mount
Temperatura de Trabajo Mín.
-25
Rango de Producto
-
Documentos técnicos (1)
Legislación y medioambiente
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Cumplimiento de ftalatos con respecto a la restricción de sustancias peligrosas (RoHS):Sí
RoHS
Valor de sustancia extremadamente preocupante:No SVHC (17-Jan-2023)
Descargue el certificado de cumplimiento del producto
Certificado de conformidad del producto