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Cantidad | Precio en USD |
---|---|
250+ | $3.750 |
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Información del producto
FabricanteBOYD
No. Parte Fabricante375024B00032G
No. Parte Newark05M6208
Hoja de datos técnicos
Resistencia Térmica12.2
RefrigeradoBGA
Anchura Externa - Métrico40
Altura Externa - Métrico18.01
Longitud Externa - Métrico40
Diámetro Externo - Métrico-
Disipador de Calor, MaterialAluminio
Anchura Externa - Imperial1.58
Altura Externa - Imperial0.71
Longitud Externa - Imperial1.57
Diámetro Externo - Imperial-
Rango de Producto-
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)No SVHC (15-Jan-2019)
Resumen del producto
El 375024B00032G es un disipador de calor de aleta blanca con cinta adhesiva adecuado para paquetes FPGA/BGA. Está fabricado en aluminio con acabado anodizado negro.
- El montaje en cinta ahorra espacio en la placa al eliminar los orificios de montaje
- El ensamblaje conveniente de pelar y pegar es rápido y limpio
- La matriz de aletas permite un flujo de aire omnidireccional para maximizar la disipación de calor
- Viene con cinta T405R Chomerics para superficies metálicas
- Adhesivo acrílico
Especificaciones técnicas
Resistencia Térmica
12.2
Anchura Externa - Métrico
40
Longitud Externa - Métrico
40
Disipador de Calor, Material
Aluminio
Altura Externa - Imperial
0.71
Diámetro Externo - Imperial
-
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)
No SVHC (15-Jan-2019)
Refrigerado
BGA
Altura Externa - Métrico
18.01
Diámetro Externo - Métrico
-
Anchura Externa - Imperial
1.58
Longitud Externa - Imperial
1.57
Rango de Producto
-
Documentos técnicos (1)
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2 productos encontrados
Legislación y medioambiente
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Cumplimiento de ftalatos con respecto a la restricción de sustancias peligrosas (RoHS):Sí
RoHS
Valor de sustancia extremadamente preocupante:No SVHC (15-Jan-2019)
Descargue el certificado de cumplimiento del producto
Certificado de conformidad del producto