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Los capacitores de chip cerámico multicapa de montaje en superficie KC-LINK™ con tecnología KONNEKT™ están diseñados para aplicaciones de potencia de alta eficiencia y alta densidad. La tecnología de envasado de alta densidad de KONNEKT utiliza un innovador material de sinterización en fase líquida transitoria (TLPS) para crear una solución multichip de montaje en superficie para envases de alta densidad. Al utilizar el sistema dieléctrico de electrodo de metal base (BME) robusto y patentado de KEMET, estos condensadores son muy adecuados para convertidores de potencia, inversores, amortiguadores y resonadores donde la alta eficiencia es una preocupación principal. La tecnología KONNEKT permite un paquete de baja inductancia y pérdidas, capaz de manejar corrientes de ondulación extremadamente altas sin cambios en la capacitancia frente al voltaje de CD y un cambio insignificante en la capacitancia frente a la temperatura. Con un rango de temperatura de funcionamiento de hasta 150°C, estos condensadores se pueden montar cerca de semiconductores de conmutación rápida en aplicaciones de alta densidad de potencia, que requieren un enfriamiento mínimo.

• Calificación grado automotriz (AEC-Q200)
• Capacidad de corriente de ondulación y densidad de potencia extremadamente alta
• Resistencia en serie equivalente (ESR) extremadamente baja, inductancia en serie equivalente (ESL) extremadamente baja
• Sin cambio de capacitancia con voltaje, sin ruido piezoeléctrico, alta estabilidad térmica
• Montaje en superficie utilizando perfiles de reflujo estándar MLCC
• Exhibe una alta robustez mecánica en comparación con otras tecnologías dieléctricas
• La aplicación incluye centros de datos, convertidores resonantes EV/HEV, LLC, convertidor de tanque conmutado
• Se utiliza en sistemas fotovoltaicos, convertidores de potencia, inversores, enlaces de CD, amortiguadores, sistemas de carga inalámbrica.
• Adecuado para sistemas de banda ancha (WBG), carburo de silicio (SiC) y nitruro de galio (GaN)