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Cantidad | Precio en USD |
---|---|
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Información del producto
FabricanteBOYD
No. Parte Fabricante374724B00032G
No. Parte Newark45M6207
Hoja de datos técnicos
Resistencia Térmica15.3
RefrigeradoBGA
Anchura Externa - Métrico35
Altura Externa - Métrico17.78
Longitud Externa - Métrico35.6
Diámetro Externo - Métrico-
Disipador de Calor, MaterialAluminio
Anchura Externa - Imperial1.4
Altura Externa - Imperial0.7
Longitud Externa - Imperial1.38
Diámetro Externo - Imperial-
Rango de Producto-
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)No SVHC (15-Jan-2019)
Resumen del producto
El 374724B00032G es un disipador de calor de aleta blanca con cinta adhesiva adecuado para paquetes FPGA/BGA. Está fabricado en aluminio con acabado anodizado negro.
- El montaje en cinta ahorra espacio en la placa al eliminar los orificios de montaje
- El ensamblaje conveniente de pelar y pegar es rápido y limpio
- La matriz de aletas permite un flujo de aire omnidireccional para maximizar la disipación de calor
- Viene con cinta T405R Chomerics para superficie metálica
- Adhesivo acrílico
Especificaciones técnicas
Resistencia Térmica
15.3
Anchura Externa - Métrico
35
Longitud Externa - Métrico
35.6
Disipador de Calor, Material
Aluminio
Altura Externa - Imperial
0.7
Diámetro Externo - Imperial
-
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)
No SVHC (15-Jan-2019)
Refrigerado
BGA
Altura Externa - Métrico
17.78
Diámetro Externo - Métrico
-
Anchura Externa - Imperial
1.4
Longitud Externa - Imperial
1.38
Rango de Producto
-
Documentos técnicos (1)
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3 productos encontrados
Legislación y medioambiente
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Cumplimiento de ftalatos con respecto a la restricción de sustancias peligrosas (RoHS):Sí
RoHS
Valor de sustancia extremadamente preocupante:No SVHC (15-Jan-2019)
Descargue el certificado de cumplimiento del producto
Certificado de conformidad del producto